9月3日，利扬芯片跌0.14%，成交额2.16亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额2215.27万元，融资偿还1594.63万元，融资净买入620.64万元。截至9月3日，利扬芯片融资融券余额合计4.19亿元。
从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入2215.27万元。当前融资余额4.18亿元，占流通市值的6.47%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。
| 2026-09-03 | 2,215.27 | 1,594.63 | 620.64 | 41,835.47 | 6.47 |
| 2026-09-02 | 1,720.29 | 1,854.53 | -134.24 | 41,214.83 | 6.37 |
| 2026-09-01 | 2,366.83 | 3,817.79 | -1,450.96 | 41,349.07 | 6.35 |
| 2026-08-31 | 6,076.96 | 2,682.04 | 3,394.92 | 42,800.03 | 6.62 |
| 2026-08-28 | 2,465.95 | 4,053.09 | -1,587.14 | 39,405.12 | 6.31 |
| 2026-08-27 | 3,461.77 | 2,543.49 | 918.28 | 40,992.26 | 6.44 |
| 2026-08-26 | 3,496.14 | 1,864.44 | 1,631.7 | 40,073.98 | 6.77 |
| 2026-08-25 | 4,924.14 | 1,722.25 | 3,201.89 | 38,442.28 | 6.52 |
| 2026-08-24 | 1,680.02 | 3,545.44 | -1,865.42 | 35,240.39 | 6.05 |
| 2026-08-21 | 1,411.46 | 2,616.09 | -1,204.63 | 37,105.81 | 6.26 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片9月3日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.03万股，融券余额28.42万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 2026-09-03 | 0 | 0 | 0 | 28.42 | 1.03 | 0.0044 |
| 2026-09-02 | 0 | 0 | 0 | 28.46 | 1.03 | 0.0044 |
| 2026-09-01 | 0.04 | 0.02 | 0.02 | 28.62 | 1.03 | 0.0044 |
| 2026-08-31 | 0 | 0 | 0 | 27.94 | 1.01 | 0.0043 |
| 2026-08-28 | 0 | 0.04 | -0.04 | 26.97 | 1.01 | 0.0043 |
| 2026-08-27 | 0.02 | 0 | 0.02 | 28.53 | 1.05 | 0.0045 |
| 2026-08-26 | 0.05 | 0.02 | 0.03 | 26.04 | 1.03 | 0.0044 |
| 2026-08-25 | 0 | 0.02 | -0.02 | 25.18 | 1 | 0.0043 |
| 2026-08-24 | 0.06 | 0 | 0.06 | 25.37 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-08-21 | 0 | 0.08 | -0.08 | 24.3 | 0.96 | 0.0041 |
公开工商及资本市场披露信息显示，国内专业集成电路测试领域的标杆企业广东利扬芯片测试股份有限公司，注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，2010年2月10日完成工商注册设立，历经十年深耕核心测试技术积累后，于2020年11月11日正式登陆资本市场完成上市布局；公司核心业务矩阵覆盖集成电路测试方案定制开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务三大核心赛道，同时配套提供与集成电路测试全流程相关的延伸配套服务，从最新主营业务收入结构维度拆解，芯片成品测试业务贡献营收占比达49.02%，为公司第一大收入来源，晶圆测试业务紧随其后贡献42.26%的营收占比，两大核心测试主业合计支撑超九成营收基本盘，其余业务板块中，晶圆磨切业务营收占比为2.93%，剩余其他相关配套业务合计贡献5.78%的营收占比。
从股东结构来看，截至6月30日，利扬芯片股东户数2.53万，较上期增加18.45%；人均流通股9214股，较上期减少15.58%。显示筹码有一定分散趋势。
AI股票配资业绩方面，2026年1月-6月，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比增长317.74%。
分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股245.70万股，相比上期减少2.39万股。
元股证券:ygzq.hk综合来看，利扬芯片当日微跌下仍获融资净买入，两融余额双高凸显多空资金分歧，2.16亿元成交额支撑交投热度。公司上半年营收、净利同比大幅增长，基本面修复态势明确，后续行情或随半导体测试赛道景气度持续演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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